UTILIDADES PREVISAS AL APRENDIZAJE

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Aplicaciones
Runtime de Android

Lo que debe saber sobre las PC-Gamers y las Placa Base

• La proliferación de Internet ha dado lugar a la demanda tanto de mayor rendimiento y velocidad, y poner una gran carga de CPU, que son el corazón de las computadoras. Esta carga se ha traducido en mayor consumo de energía por CPU y, a su vez, el aumento de la generación de calor.
  MOSFET de potencia se utilizan principalmente en torno a las fuentes de energía de la CPU para reducir la resistencia en que se produce cuando la corriente eléctrica fluye (en el estado "encendido"), haciendo que sea más fácil para la corriente de flujo y generación de calor para ser controlado.
  

PACK: APRENDA A REPARAR CONSOLAS

CLAVE: CD-1272

MODULO 1:
NUESTROS RESERVORIOS DE INFORMACIÓN

Se reproducen páginas de dos sitios web con información de gran importancia para la reparación de CONSOLAS.
La información ha sido obtenida a partir de sitios libres, sin ninguna restricción en su reproducción. Cualquier conflicto será, en tal caso, responsabilidad de los sitios.

Contiene:
Sitio 1
- PIC12C508

Sitio 2
- SCPH-9002
- Como colocar el chip en tu play
- SCPH-7502
- Creación de tarjeta para el canal satélite digital
- Códigos para el canal satélite digital
- No tengo ni idea de programar chips
- Programación de chips
- Programación de chips - continuación
- Sección de programación de chips

- MODULO 2:

Video Reparación de Consolas Playstation, se trata de un video de mas de 40 minutos de duración donde se muestra de una manera muy claro los pasos que debe ser el técnico para convertirse en un experto reparando este tipo de consolas

-MODULO 3:

Reparación de Playstation. Desarme, Limpieza de lente y Cambio de chips

-MODULO 4: DIAGRAMAS

Este módulo contiene documentos de texto, pdfs e imágenes que lo guiarán en procesos de reparación e instalación de su PLAYSTATION.
La información que contiene se detalla a continuación:

- Fuente PLAYSTATION SONY SCPH-9002
- MULTI BIOS
- CHIP PnP V4 - Instrucciones - Instalación
- CHIP PnP V5 V6 - Instrucciones - Instalación
- PSONE
- Placa PU 20 SCPH-700X y anteriores - Modelo único
- Placa PU 20 SCPH-700X y anteriores - Con modo pulsador
- Placa PU 22 SCPH-750X - Modelo único
- Placa PU 22 SCPH-750X - Con modo pulsador
- SCPH-900X - Modelo único
- SCPH-900X - Con modo pulsador
- SCPH-30004rv5
- SCPH 30004rv5-USBMOD
- Instalación CHIPS V8 - Modelo SCPH-30004 v3
- Instalación CHIPS V8 - Modelo SCPH-30004 v4
- Diagrama - SMPSU 9002 B
- Instalación CHIPS USBmod - SCPH-30004 v3
- Instalación CHIPS USBMOD - SCPH-30004 v4
- 12C508

-MODULO 5: PROGRAMAS

En esta sección hemos colocado el Software que le será de gran utilidad en la reparación e instalación de CONSOLAS:

EJEMPLO:
- 750X
- 9002
- DIRECT PAD PRO
- ST2P8AEU-HE

VIDEO 1 REPARACION Y REBALLING DE CONSOLAS

VIDEO 2 REPARACION Y REBALLING DE VIDEOJUEGOS

El reballing es un proceso el cual se conectan los pines de un integrado (como la GPU de una laptop) la cual son conectados a través de esferas de estaño (como todos los componentes electrónicos) pero de una forma muy singular ya que los puntos de soldadura están abajo del componente y quedan entre el componente y la placa y no se pueden ver o desoldar de forma normal, todos los que han desarmado (o roto) algún aparato electrónico deben haber visto unos puntos o líneas de color plateado. Esos puntos son de estaño y son la unión de los componentes con la placa del circuito, allí se encuentra la diferencia cómo deben deducir en este momento son visibles a simple vista, ese es el detalle. Este tipo de soldadura se hace a través de las esferas que fueron nombradas antes y que al calentarlas al punto de fusión (paso de solido a líquido) del estaño (que realmente es una aleación de estaño-plomo a 60-40% respectivamente de unos 183 ºC, este calor después de unos instantes funde el núcleo de silicio de la mayoría de los componentes electrónicos (semiconductores como transistores e integrados TTL) debido a esto se hace los procesos de soldadura o desoldadura con cierto margen de velocidad y precisión los cuales calientan toda la placa (arriesgando los componentes mas importantes y caros a daño total) para poder llevar el estaño de debajo del componente y encima de la placa a su temperatura de fusión y retirar el componente mal.